激光打標(biāo)加工的柔性激光器本身是一個(gè)比較簡(jiǎn)單而且易于控制的裝置，如果把它產(chǎn)生的光束聚集成極細(xì)的光束，就可以切割；散焦一點(diǎn)就可以焊接；再散焦一點(diǎn)，就能進(jìn)行熱處理。 (2) 采用激光加工，不僅加工速度快，效率高，成本低，而且避免了模具或刀具更換，縮短了生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間周期。易于實(shí)現(xiàn)連續(xù)加工，激光光束換位時(shí)間短，提高了生產(chǎn)效率。可進(jìn)行多種工件交替安裝。一個(gè)工件加工時(shí)，可卸下已完成的部件，并安裝待加工工件，實(shí)現(xiàn)并行加工，減少安裝時(shí)間，增加激光加工時(shí)間。 (3) 激光束采用直接驅(qū)動(dòng)和導(dǎo)向方法。激光可作旋轉(zhuǎn)、傾斜、上下左右移動(dòng)等運(yùn)動(dòng)，能加工工件的垂直面和復(fù)雜表面；而且直接驅(qū)動(dòng)沒有空程，精度高。將激光的控制和機(jī)器人相結(jié)合，用機(jī)器人來移動(dòng)或多軸線方式方式翻轉(zhuǎn)光束下的零件，可加工一些用傳統(tǒng)方法加工比較困難的零件。 手機(jī)加工制造70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標(biāo)機(jī)、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了智能手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機(jī)精密制造性質(zhì)有關(guān)。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點(diǎn)，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢(shì)日益加快，其微加工優(yōu)勢(shì)在激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、激光切割機(jī)等方面優(yōu)勢(shì)十分明顯。另一方面，手機(jī)加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備。激光打孔是重要的手機(jī)加工應(yīng)用技術(shù)之一。激光聚焦光斑可以聚一波長(zhǎng)量級(jí)，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于加工微細(xì)深孔，較小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。